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GB/T 15879.5-2018
现行
中文题名:半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文题名:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
基本信息
发布机构:
全国半导体器件标准化技术委员会
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-04-01
关联能源:
适用范围
http://www.gb688.cn/bzgk/gb/newGbInfo?hcno=B492C155DE00DC10F8430E3E2142D675
关联标准
替代标准
引用标准
标准分类号
中国标准分类号:
L55
国际标准分类号:
31.200
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